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磁控溅射真空镀膜设备是一种在真空条件下对现有产品进行镀膜的设备。一台完整的磁控溅射真空镀膜机由多个系统组成，每个系统可以完成差别的功效，从而实现高质量的镀膜。磁控溅射镀膜由真空室、机械泵、真空测试系统、油扩散泵、真空泵系统、冷凝泵和成膜控制系统等组成。
凭据爆发和沉积蒸汽金属的差别方法，真空镀膜可分为热蒸发镀膜和磁控溅射镀膜两种工艺。其中，磁控溅射法因其涂层与基体的附着力强、涂层致密均匀等优点而具有更多的技术优势。真空镀膜质料主要是金属和金属氧化物。金属模具涂层质料包括铝、锡、铟、钴、镍、铜、锌、银、金、钛、铬、钼、钨等；合金镀层质料包括镍铬、镍铁、铁钴、金银金等。金属化合物包括二氧化硅、二氧化钛、二氧化锡等。其中，铝的应用最为广泛。这主要是因为铝的蒸发温度低，操作便当，对塑料的附着力好，对紫外线和气体的阻隔性强，价格低廉。
磁控溅射是一种物理气相沉积，用于制备金属、半导体、绝缘体等质料的薄膜。在实际镀膜历程中，沉积速率、溅射功率、溅射时间、靶材与衬底的距离、事情压力等都会影响镀膜质量和厚度。在磁控溅射镀膜中，随着使用次数的增加，靶材被消耗，靶材与衬底之间的距离变大。当其他参数稳准时，镀膜会逐渐达不到要求。磁场的均匀性影响薄膜的均匀性。如果磁场差池称，会造成镀膜位置的偏移。
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