薄膜的制造离不开真空镀膜设备,真空镀膜设备包括简单或复合的薄膜,例如晶体金属,半导体和绝缘体。尽管化学气相沉积还使用诸如减压,低压或等离子的真空要领,可是真空涂覆通常是指沉积薄膜的物理要领。真空镀膜有三种形式,即蒸发镀膜,溅射镀膜和离子镀。真空镀膜的多功效性也决定了其广泛的应用规模。通常,真空镀膜的主要功效包括付与被镀部件的外貌高度的金属光泽和镜面效果,使膜在膜质料上具有优异的阻隔性能以及提供优异的电磁屏蔽和导电效果。
真空镀膜是真空应用领域的重要方面。它基于真空技术,接纳物理或化学要领,吸收了一系列新技术,例如电子束,分子束,离子束,等离子束,射频和磁控管。科学研究和实际生产为薄膜制备提供了新的历程。简而言之,将金属,合金或化合物在真空中蒸发或溅射以使其固化在被涂覆的物体(称为基底,基底)上,沉积要领称为真空涂覆。
仅从膜厚测试来看,真空镀膜和光学镀膜之间保存以下差别:1.真空镀膜:通常为TiN,CrN,TiC,ZrN,电镀厚度约为3-5微米。通常,真空镀膜的厚度无法在设备上测试; 2.光学涂层的厚度测试可以通过在涂层机顶部装置薄膜厚度测试仪来完成。之前是光控制测试。现在,通常通过使用晶体振荡器的振动频率来使用晶体控制(晶体振荡器)来测试涂层的厚度。差别的膜层具有差别的厚度。
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